Suomen tasavalta
Se on edistynyt painetun piirilevyn valmistustekniikka, joka vastaanykyiseen trendiin, jossa elektroniikkatuotteista tulee yhä ohuempia, lyhyitä, rakenteellisesti monimutkaisempia ja laajalti käytettyjä. Korkean signaalin siirtonopeuden, erinomaisen signaalin eheyden ja lämmönpoistosuorituskykynsä ansiosta HDI on suosittu monissa elektronisissa laitteissa, viestintätuotteissa ja kulutuselektroniikassa.
HDI:n käyttö PCB:ssä (Painettu piirilevy) valmistajat ovat yleistymässä. Perinteisessä piirilevytuotannossa signaalilinjojen asettelu on suhteellisen tiheä, mikä rajoittaa yleistä suorituskykyä ja signaalin lähetyksen laatua. HDI-tekniikkaa käyttävät piirilevyjen valmistajat voivat kuitenkin parantaa elektronisten tuotteidennopeutta ja suorituskykyä käyttämällä mikroreiän laserporausta ja korkeaa-tiheyspiirin suunnittelu, mikä johtaa lyhyempiin piiripituuksiin ja korkeampaan PCB-integraatioon.
HDI-piirilevyjen valmistajilla on oltava erinomaiset tekniset taidot ja tiukka tuotannon laadunvalvonta varmistaakseen, että korkea-Tuotetut tiheyspiirilevyt voivat vastata asiakkaiden tarpeisiin. Lisäksi HDI-piirilevyjen valmistajien on kohdattava myös monipuoliset ja yksilölliset asiakkaiden vaatimukset. Asiakkaiden asettamia erityisiä toiminnallisia, suorituskyky- ja materiaalivaatimuksia varten valmistajien on tehtävä oikea-aikaisia säätöjä ja tarjottava korkea-laatu jälkeen-myyntipalvelu.
HDI-teknologia tulee vähitellen valtavirtaan tulevassa kehityksessä. Elektroniikkatuotteidennäytön resoluution parantuessa, signaalin siirtonopeuden kiihtyessä sekä pyrkiessä ohueen ja pienentämään HDI:tä tullaan soveltamaan useammilla aloilla. Lisäksi uusien teknologioiden, kuten 5G-viestinnän, tekoälyn ja esineiden internetin, ilmaantuminen edistää edelleen HDI-teknologian kehitystä. HDI-piirilevyjen valmistajien on myös pysyttävä ajan tasalla, jatkuvasti parannettava teknologista tutkimus- ja innovaatiokykyään ja tarjottava parempia liitäntäratkaisuja erilaisille elektroniikkatuotteille maailmanlaajuisesti.