É uma tecnologia avançada de fabricação de placas de circuito impresso que responde à tendência atual de produtos eletrônicos se tornarem cada vez mais finos, curtos, estruturalmente complexos e amplamente utilizados. Devido à sua alta taxa de transmissão de sinal, excelente integridade de sinal e desempenho de dissipação de calor, o HDI é preferido por muitos dispositivos eletrônicos, produtos de comunicação e eletrônicos de consumo.
A aplicação do IDH em PCB (Placa de circuito impresso) fabricantes está se tornando cada vez mais difundido. Na produção tradicional de PCB, o layout das linhas de sinal é relativamente denso, o que limita o desempenho geral e a qualidade da transmissão do sinal. No entanto, os fabricantes de PCB que usam a tecnologia HDI podem melhorar a velocidade e o desempenho dos produtos eletrônicos usando microfuração a laser e alta-projeto de layout de circuito de densidade, resultando em comprimentos de circuito mais curtos e maior integração de PCBs.
Os fabricantes de PCB HDI precisam ter habilidades técnicas requintadas e rigoroso controle de qualidade de produção para garantir que o alto-as placas de circuito de densidade produzidas podem atender àsnecessidades dos clientes. Além disso, os fabricantes de PCB HDI também precisam enfrentar demandas diversas e personalizadas dos clientes. Para requisitos funcionais, de desempenho e de materiais específicos levantados pelos clientes, os fabricantes precisam fazer ajustes em tempo hábil e fornecer alta qualidade.-qualidade depois-serviço de vendas.
A tecnologia HDI tornar-se-á gradualmente dominanteno desenvolvimento futuro. Com a melhoria da resolução da tela em produtos eletrônicos, a aceleração da velocidade de transmissão do sinal e a busca pela magreza e miniaturização, o HDI será aplicado em mais campos. Além disso, o surgimento denovas tecnologias, como a comunicação 5G, a inteligência artificial e a Internet das Coisas, promoverá ainda mais o desenvolvimento da tecnologia IDH. Os fabricantes de PCB HDI também precisam acompanhar os tempos, melhorar continuamente suas capacidades de pesquisa e inovação tecnológica e fornecer melhores soluções de interconexão para vários produtos eletrônicos em todo o mundo.