Polska
Jest to zaawansowana technologia produkcji płytek drukowanych, która odpowiada obecnemu trendowi, w którym produkty elektroniczne stają się coraz cieńsze, krótkie, złożone strukturalnie i szeroko stosowane. Ze względuna wysoką szybkość transmisji sygnału, doskonałą integralność sygnału i wydajność rozpraszania ciepła, HDI jest preferowany przez wiele urządzeń elektronicznych, produktów komunikacyjnych i elektroniki użytkowej.
Zastosowanie HDI w PCB (Płytka drukowana) producentów staje się coraz bardziej powszechne. W tradycyjnej produkcji płytek PCB układ linii sygnałowych jest stosunkowo gęsty, co ogranicza ogólną wydajność i jakość transmisji sygnału. Jednakże producenci płytek PCB korzystający z technologii HDI mogą poprawić szybkość i wydajność produktów elektronicznych, stosując laserowe wiercenie mikrootworów i wysoką jakość-projekt układu obwodów o gęstości, co skutkuje krótszymi długościami obwodów i większą integracją płytek PCB.
Producenci PCB HDI muszą posiadać znakomite umiejętności techniczne i ścisłą kontrolę jakości produkcji, aby zapewnić wysoką jakość-produkowane płytki drukowane o gęstości mogą zaspokoić potrzeby klientów. Ponadto producenci płytek drukowanych HDI muszą również stawić czoła różnorodnym i spersonalizowanym wymaganiom klientów. W przypadku specyficznych wymagań funkcjonalnych, wydajnościowych i materiałowych zgłaszanych przez klientów producenci muszą wprowadzać korekty w odpowiednim czasie i zapewniać wysokie wymagania-jakość po-obsługa sprzedaży.
Technologia HDI stopniowo stanie się głównymnurtem przyszłego rozwoju. Wraz z poprawą rozdzielczości ekranów w produktach elektronicznych, przyspieszeniem prędkości transmisji sygnału oraz dążeniem do smukłości i miniaturyzacji, HDI będzie stosowane w większej liczbie dziedzin. Ponadto pojawienie sięnowych technologii, takich jak komunikacja 5G, sztuczna inteligencja i Internet rzeczy, będzie w dalszym ciągu sprzyjać rozwojowi technologii HDI. Producenci płytek drukowanych HDI również musząnadążać za duchem czasu, stale ulepszać swoje możliwości w zakresie badań technologicznych i innowacji oraz zapewniać lepsze rozwiązania w zakresie połączeń wzajemnych dla różnych produktów elektronicznychna całym świecie.