한국
전자제품이 점점 얇아지고, 짧아지고, 구조적으로 복잡해지고, 널리 사용되는 최근 추세에 부응하는 첨단 인쇄회로기판 제조기술입니다. HDI는 높은 신호 전송률, 우수한 신호 무결성 및 열 방출 성능으로 인해 많은 전자 장치, 통신 제품 및 가전 제품에서 선호됩니다.
PCB에 HDI 적용 (인쇄 회로 기판) 제조업체가 점점 더 널리 보급되고 있습니다. 기존 PCB 생산에서는 신호 라인의 레이아웃이 상대적으로 조밀하여 전체 성능과 신호 전송 품질이 제한됩니다. 그러나 HDI 기술을 사용하는 PCB 제조업체는 레이저 미세 홀 드릴링 및 높은 수준의 기술을 사용하여 전자 제품의 속도와 성능을 향상시킬 수 있습니다.-밀도가 높은 회로 레이아웃 설계로 인해 회로 길이가 짧아지고 PCB 통합이 높아졌습니다.
HDI PCB 제조업체는 뛰어난 기술력과 엄격한 생산 품질 관리를 통해 높은 품질을 보장해야 합니다.-생산된 밀도 회로 기판은 고객의 요구를 충족할 수 있습니다. 또한 HDI PCB 제조업체는 다양하고 개인화된 고객 요구에 직면해야 합니다. 고객이 제기한 특정 기능, 성능 및 재료 요구 사항에 대해 제조업체는 시기적절하게 조정하고 높은 수준의 제품을 제공해야 합니다.-이후의 품질-판매 서비스.
HDI 기술은 향후 개발에서 점차 주류가 될 것입니다. 전자제품의 화면 해상도 향상, 신호 전송 속도의 가속화, 슬림화 및 소형화 추구 등으로 인해 HDI의 적용 분야는 더욱 다양해질 것입니다. 또한, 5G 통신, 인공지능, 사물인터넷 등 신기술의 등장은 HDI 기술 발전을 더욱 촉진할 것이다. HDI PCB 제조업체는 또한 시대에 발 맞춰 기술 연구 및 혁신 역량을 지속적으로 개선하고 전 세계적으로 다양한 전자 제품에 더 나은 상호 연결 솔루션을 제공해야 합니다.